Introducción del producto
Nuestro objetivo volante de cátodo de galvanoplastia de PCB está fabricado con 99,99 % de cobre puro electrolítico ETP como cuerpo conductor principal, combinado con clips de sujeción de aleación de titanio y accesorios deflectores aislados de PP/PVC, que cumplen totalmente con los estándares de equipos de galvanoplastia IPC. Es el elemento conductor del cátodo central para la línea de enchapado continuo vertical VCP, la línea de enchapado por lotes de pórtico, que se utiliza para suspender placas de PCB, conducir corriente catódica y hacer que las placas oscilen recíprocamente en el baño de enchapado para mejorar la uniformidad del espesor del cobre y la potencia de lanzamiento de orificios.
A diferencia de todos los tipos de placas de ánodo inerte (Ru-Ti, Ir-Ta, Pt, PbO₂, MnO₂, aleación de plomo, ánodo de acero), el objetivo volante pertenece a un elemento conductor del cátodo en lugar del ánodo electrolítico. Lleva corriente negativa para hacer que la superficie de la PCB deposite una capa de cobre, requiere una resistencia ultra-baja, excelente ductilidad y resistencia a la corrosión ácida para evitar caídas de voltaje y espesores desiguales del revestimiento. Adopte mecanizado de precisión CNC integrado + proceso de soldadura completa con arco de argón, conexión perfecta entre el cabezal del objetivo volador y el travesaño conductor, elimine la zona muerta de resistencia al contacto. Tratamiento antioxidante de pasivación de superficie-, inmersión a largo plazo-en un baño de cobre ácido sin oxidación rápida ni desprendimiento de polvo de cobre. La vida útil estable alcanza de 2 a 5 años en condiciones de producción VCP continua de 24 horas. Admite una personalización completa de la longitud, el ancho, la cantidad de soporte de la placa, el espaciado de los clips y el tamaño del objetivo conductor de acuerdo con las dimensiones internas del tanque de revestimiento del cliente. Tenemos más de 10 años de experiencia en la producción de objetivos voladores de galvanoplastia de PCB, compatibles con equipos VCP de las principales marcas: JET, KINWA, MEC, EVERITECH, ampliamente suministrados a fábricas de fabricación de PCB rígidos HDI, FPC en todo el mundo.
Parámetro del producto
|
Elemento de parámetro |
Especificación estándar industrial específica |
|
Material conductor principal |
Cobre puro electrolítico ETP, Cu Mayor o igual al 99,99% |
|
Material de la abrazadera |
Aleación de titanio puro de grado 2 (resistente a los ácidos-, no-magnética) |
|
Accesorios de aislamiento |
Deflector aislante antiácido de PP/PVC, funda de clip |
|
Estándar ejecutivo |
Estándar de equipo de galvanoplastia de cobre IPC-4562, estándar de lámina de cobre ASTM B152 |
|
Longitud total personalizable |
600 mm / 800 mm / 1000 mm / 1200 mm / personalizado |
|
Capacidad de retención del tablero de objetivo único |
5–30 unidades de espaciado de clips ajustable para PCB |
|
Tratamiento superficial |
Proceso anti-oxidación de pasivación de superficies de cobre |
|
Equipo aplicable |
Línea de galvanoplastia continua vertical VCP, línea de galvanoplastia por lotes de pórtico |
|
Tipo de PCB aplicable |
PCB rígido FR4, placa flexible FPC, placa de alta relación de aspecto HDI, sustrato IC |
|
Rango de corriente de trabajo |
Conducción estable de corriente grande de 0 a 1500 A |
|
Temperatura de trabajo continua |
Baño de cobreado ácido de 40 a 60 grados |
|
Vida útil nominal |
2 a 5 años con producción continua de 24 horas |
|
Característica única principal |
Resistencia conductiva ultra-baja, distribución de corriente uniforme, anti-oxidación ácida, cantidad de sujeción de PCB ajustable, compatible con todas las principales marcas de VCP |
|
Piezas de soporte a juego |
Placas de ánodo MMO de titanio Ir-Ta/Ru-Ti, tanque de revestimiento de acero inoxidable, fuente de alimentación rectificadora |
Ventajas principales del producto
Cuerpo principal de cobre puro ETP al 99,99%, resistencia ultra-baja y salida de corriente uniforme El cobre electrolítico de alta-pureza tiene la mejor conductividad eléctrica entre los metales industriales, reduce en gran medida la caída de voltaje de línea durante la galvanoplastia de alta-corriente, garantiza una corriente constante en cada PCB suspendida, mejora eficazmente la tolerancia al espesor del cobre dentro de ±8% y mejora la potencia de realización de orificios para vías ciegas de alta relación de aspecto. Conformación CNC de una pieza-sin espacios de empalme, evita el sobrecalentamiento local y la mala uniformidad del revestimiento.
Clip de sujeción de aleación de titanio, resistente a los ácidos-y sin contaminación por impurezas secundarias. El clip de titanio no es magnético, resistente al ácido sulfúrico, a la solución de revestimiento ácido de sulfato de cobre, y no contiene líquido de baño contaminante para la disolución de iones metálicos de hierro/níquel. El diseño de sujeción elástica bloquea firmemente el FR4 delgado y el FPC ultra-delgado sin que la placa se deforme o se caiga durante el movimiento alternativo en el tanque de revestimiento. Estructura de clip desmontable conveniente para mantenimiento y reemplazo posteriores.
Soldadura integrada por arco de argón completo + pasivación anti-artesanía Todas las juntas conductoras de cobre adoptan soldadura de penetración profunda por arco de argón completo, contacto sin espacio para cortar la resistencia del contacto; toda la superficie de cobre se somete a un tratamiento de pasivación sin cromato-, lo que ralentiza la oxidación y la generación de polvo de cobre en un entorno ácido a largo plazo-y reduce la frecuencia de reemplazo de impurezas líquidas del baño y el costo de producción.
Personalización OEM de tamaño completo, compatibilidad universal con equipos VCP convencionales Admite longitud, altura, espaciado de clips, número de abrazaderas de PCB, espesor del objetivo conductor personalizado según el tamaño del tanque del cliente y la demanda de capacidad de producción. Perfectamente intercambiable con JET, KINWA, MEC, EVERITECH y otras marcas de máquinas VCP bien-conocidas, no se requieren modificaciones para la instalación en-in situ.
Escenarios de aplicación
Este objetivo volante de cátodo de cobre puro ETP es el accesorio conductor esencial para la línea de producción automática de revestimiento de cobre continuo y vertical de PCB. Ampliamente aplicado en revestimiento de cobre de PCB FR4 rígido multicapa, galvanoplastia de placa de circuito flexible FPC, alta relación de aspecto HDI ciego/enterrado mediante relleno, revestimiento de cobre inverso de pulso de sustrato IC, galvanoplastia de placa de circuito por lotes de pórtico y otros procesos de fabricación de PCB de precisión. Combinado con placas de ánodo de titanio Ir-Ta/Ru-Ti MMO y un rectificador de alta-corriente para formar un sistema completo de galvanoplastia VCP, logra una deposición uniforme de cobre en la superficie de la placa y en los orificios internos, cumple con los estándares de espesor de placa de circuito de alta-precisión IPC.
Detalles de producción
01.
Materia prima de bobina de cobre puro ETP original certificada, conductividad estable. Adopte la lámina de cobre electrolítico estándar ASTM B152, garantía de prueba de pureza espectral en línea Cu mayor o igual a 99,99 %, bajo contenido de oxígeno, evite el aumento de resistencia después de un largo -tiempo de funcionamiento con alta-corriente.
02.
Mecanizado integrado de precisión CNC + soldadura completa por arco de argón Corte, fresado y taladrado CNC automáticos para controlar la tolerancia dimensional dentro de ±0,5 mm; todas las superficies de contacto conductoras están soldadas con arco de argón para eliminar la resistencia al espacio; elimine las rebabas y pula para evitar que el polvo de cobre se derrame en el baño de revestimiento.
03.
Inspección completa del producto terminado antes de la entrega. Cada objetivo volador pasa la prueba del espectro de pureza del cobre, la prueba de resistencia de bucle completo, la prueba de fatiga elástica del clip de titanio, la prueba de envejecimiento anti-oxidación por inmersión en ácido, y cumple totalmente con los estándares industriales de equipos de galvanoplastia vertical de PCB IPC.
Calificación del producto
Somos fabricantes profesionales de objetivos voladores de galvanoplastia de PCB de cobre ETP con licencias de producción completas y un laboratorio de pruebas de materiales metálicos independiente. Todos los objetivos volantes de cátodo para revestimiento VCP se producen de acuerdo con la norma de cobre ASTM B152 y la especificación de equipos de galvanoplastia IPC-4562. Admite la inspección de la autoridad anticorrosión y pureza del cobre SGS de terceros-; Podemos proporcionar certificados completos de prueba de fábrica de material de cobre, documentos de inspección de resistencia de soldadura y archivos completos de calificación de fábrica. Todos los productos cumplen con los estándares de control de metales pesados industriales REACH de la UE, son seguros y están calificados para HDI, FPC y fábricas de fabricación de PCB a gran escala a nivel mundial.
Entregar, enviar y servir
Embalaje y entrega
Envoltorio de película de plástico anti-oxidación + embalaje anticolisión con marco de madera sólida, clips de titanio empaquetados por separado para evitar rayar la superficie conductora de cobre, adecuado para transporte marítimo de larga-distancia. Tamaños comunes estándar en stock con entrega en un plazo de 5 a 7 días hábiles; La longitud personalizada, la cantidad de clips y el grosor objetivo respaldan la producción rápida. Logística de transporte marítimo, aéreo y de carga a granel disponible para una entrega estable en todo el mundo.
Servicio postventa-
Soporte técnico preventa-gratuito y completo: coincidencia del tamaño del tanque VCP, selección de la cantidad de clips de capacidad de producción de PCB, personalización OEM de la dimensión del objetivo volante, orientación de parámetros de la placa de ánodo MMO coincidente. Proporcione suministro de clips de titanio de repuesto y servicio de mantenimiento de pulido y repasivación de objetivos volantes de cobre después de un uso prolongado. Reemplazo gratuito para defectos confirmados de soldadura y mecanizado de fábrica, cero riesgo de adquisición para los fabricantes globales de galvanoplastia de PCB.
Preguntas y respuestas sobre consultas profesionales
P1: ¿Cuál es la diferencia principal entre el objetivo volante de cátodo de PCB y varias placas de ánodo de galvanoplastia (Ru-Ti/Ir-Ta/Pt/PbO₂/MnO₂/aleación de plomo/a base de acero)?
R1: El objetivo volador es una plantilla de suspensión conductora del cátodo (polo negativo), la función es transportar PCB y transmitir la corriente del cátodo, el material es cobre de alta-pureza con conductividad ultra-alta; Todas las placas de ánodo son electrodos electrolíticos positivos, que se utilizan para generar una reacción de oxidación en un baño de revestimiento, sustrato recubierto de titanio/plomo/acero con diferentes recubrimientos catalíticos, la función principal es la reacción electrolítica, una categoría de producto y un principio de funcionamiento completamente diferentes.
P2: ¿Por qué elegir cobre puro ETP en lugar de latón o acero inoxidable para el cuerpo principal del objetivo volador?
R2: El latón contiene impurezas de zinc/plomo que se disolverán en un líquido de revestimiento ácido y provocarán defectos en el revestimiento de PCB; la conductividad del acero inoxidable es extremadamente pobre, lo que provoca una caída de voltaje grave y un espesor de cobre desigual; El cobre electrolítico ETP al 99,99 % tiene la conductividad más alta, baja disolución de impurezas y la mejor opción para revestimiento de PCB de precisión de alta-corriente.
P3: ¿Se pueden mantener y reutilizar los objetivos voladores desgastados?
R3: Sí, brindamos servicio profesional de pulido de superficies de cobre, re-antioxidación-pasivación, reemplazamos clips de titanio envejecidos, restauramos el rendimiento conductor original, extendemos la vida útil en más de 2 años y ahorramos costos de reemplazo.
P4: ¿Podemos personalizar la longitud del objetivo volador, la cantidad de clips de PCB y el espaciado de los clips?
A4: Se admite personalización OEM totalmente personalizada. La longitud total, la altura, el espesor del objetivo conductivo, el espacio entre clips y el número de retención de PCB de un solo objetivo se pueden ajustar completamente de acuerdo con las dimensiones internas del tanque de revestimiento VCP del cliente y la demanda de producción diaria.
Últimas noticias
Nuestra fábrica se ha centrado en I+D y fabricación de objetivos voladores de cátodos de galvanoplastia PCB VCP de cobre puro ETP compatibles con los principales equipos de revestimiento vertical durante más de 10 años. Optimizamos continuamente el mecanizado integrado CNC y el proceso completo de pasivación de soldadura por arco de argón para reducir la resistencia conductiva general, mejorar el rendimiento de oxidación ácida y extender la vida útil. Nuestros objetivos voladores se exportan ampliamente al sudeste asiático, Europa, América del Norte, HDI, FPC y fábricas de fabricación de PCB rígidos, estableciendo relaciones de cooperación estables a largo plazo-con docenas de grupos industriales internacionales de circuitos electrónicos.
Etiqueta: Blanco de vuelo de cátodo de galvanoplastia de PCB, Blanco de vuelo de cátodo, objetivo volador del cátodo, Placa de cobre compuesta para blanco volador, Objetivo volador de cátodo de galvanoplastia de PCB, Barra volante conductora de cobre revestido de titanio